产品描述
太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒及酸洗——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀及酸洗——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。具体介绍如下:
一、硅片检测
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,因此需要对来料硅片进行检测。该工序主要用来对硅片的一些技术参数进行在线测量,吉林柔性太阳能电池片功率,这些参数主要包括硅片表面不平整度、少子寿命,吉林柔性太阳能电池片功率、电阻率、P/N型和微裂纹等。该组设备分自动上下料、硅片传输,吉林柔性太阳能电池片功率、系统整合部分和四个检测模块。其中,光伏硅片检测仪对硅片表面不平整度进行检测,同时检测硅片的尺寸和对角线等外观参数;微裂纹检测模块用来检测硅片的内部微裂纹;另外还有两个检测模组,其中一个在线测试模组主要测试硅片体电阻率和硅片类型,另一个模块用于检测硅片的少子寿命。在进行少子寿命和电阻率检测之前,需要先对硅片的对角线、微裂纹进行检测,并自动剔除破损硅片。硅片检测设备能够自动装片和卸片,并且能够将不合格品放到固定位置,从而提高检测精度和效率。 逆电流太阳能电池片有什么坏处?吉林柔性太阳能电池片功率
四、去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在氢氟酸溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物六氟硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中,POCL3与O2反应生成P2O5淀积在硅片表面。P2O5与Si反应又生成SiO2和磷原子,
这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2,称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有氢氟酸、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水。氢氟酸能够溶解二氧化硅是因为氢氟酸与二氧化硅反应生成易挥发的四氟化硅气体。若氢氟酸过量,反应生成的四氟化硅会进一步与氢氟酸反应生成可溶性的络和物六氟硅酸。 吉林柔性太阳能电池片功率太阳能电池片并联电阻是多少?
太阳能电池的输出功率一方面与外部环境有关,另一方面与负载情况有关,因此光伏电池输出功率必须加以控制,使它在各种情况下都输出比较大的功率。
1、电池测试:电池测试即通过测试电池的输出参数的大小对其进行分类,以提高电池的利用率,做出量合格的电池组件。
2、正面焊接:是将汇流带焊接到电池正面(负极)的主栅线上,汇流带为镀锡的铜带,将焊带以多点的形式点焊在主栅线上。
3、背面串接:背面焊接是将3
6片电池串接在一起形成一个组件串。
4、 层压敷设:背面串接好且经过检验合格后,将组件串、玻璃和切割好的EVA 、玻璃纤维、背板按照一定的层次敷设好,准备层压。玻璃事先涂一层试剂(primer)以增加玻璃和EVA的粘接强度。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置,调整好电池间的距离,为层压打好基础。
5、件层压:将敷设好的电池放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽出,然后加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起,***冷却取出组件。
6、修边:层压时EVA熔化后由于压力而向外延伸固化形成毛边,所以层压完毕应将其切除。
7、装框:类似与给玻璃装一个镜框,给玻璃组件装铝框,增加组件的强度,进一步的密封电池组件,延长电池的使用寿命。
大面积的太阳能电池板,差不多2平方米的太阳直射能提供约2000w的功率,但是民用太阳能电池板一般只能提供10%~15%的转换效率
也就是说一平方的太阳能电池板只能提供200w~300w,而且还是必须是直射,由于个人很难安装24小时自动较准太阳角度的设备,所以实际效率还会更低。弄得不好的话估计也就能提供100~150w的平均功率
单晶125R150,的面积是14871平方mm 多晶156是24336平方mm 也就是长X宽等于面积
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七、丝网印刷
太阳电池经过制绒、扩散及PECVD等工序后,已经制成PN结,可以在光照下产生电流,为了将产生的电流导出,需要在电池表面上制作正、负两个电极。制造电极的方法很多,而丝网印刷是目前制作太阳电池电极较普遍的一种生产工艺。丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上,该设备由电池背面银铝浆印刷、电池背面铝浆印刷和电池正面银浆印刷三部分组成。其工作原理为:利用丝网图形部分网孔透过浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动。油墨在移动中被刮刀从图形部分的网孔中挤压到基片上。由于浆料的粘性作用使印迹固着在一定范围内,印刷中刮板始终与丝网印版和基片呈线性接触,接触线随刮刀移动而移动,从而完成印刷行程。 太阳能电池片含铅吗???辽宁双晶硅太阳能电池片色差
太阳能电池片易碎吗?吉林柔性太阳能电池片功率
漏电原因有很多,以下简单介绍几种:
1. 印刷铝浆时网版的漏浆及承印面感光纸没有及时更换所致;
2. 镀膜面有杂质,印刷时和电极重合,在高温烧结时进入PN结导致漏电;
3. 银浆长期暴露于空气中,印刷过程中有杂质混入;
4. 烧结温度过高或硅片本身制绒过深,烧结时造成烧穿,导致漏电;
5. 硅片传递过程中受到污染;
6. 扩散的P很薄或没有扩散,导致正电极和背电场导通,造成漏电大。
以上为常见几种,还有其它的在生产实践中你会慢慢了解的。
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